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《電子與封裝》雜志基本信息介紹
《電子與封裝》于2002年創辦，全刊信息多卻有條有理，堅持打造交流思想和經驗共享的主流平臺，國內刊號為：32-1709/TN，創刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。
《電子與封裝》是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC 的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。
雜志主要資助項目及基金項目有哪些？
| 涉及文獻 | 資助項目 |
| 94 | 國家自然科學基金 |
| 17 | 江蘇省自然科學基金 |
| 16 | 國家科技重大專項 |
| 13 | 中央高校基本科研業務費專項資金 |
| 9 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金 |
| 8 | 廣東省自然科學基金 |
| 8 | 國防基礎科研計劃 |
| 7 | 中國博士后科學基金 |
| 6 | 國家重點實驗室開放基金 |
| 5 | 廣東省科技計劃工業攻關項目 |
