《電子與封裝》雜志論文投稿要求：
Ⅰ、來稿應附上中文題名、摘要、關鍵詞，作者姓名、職稱、工作單位、通訊地址、聯系電話附于文末，以便聯系。
Ⅱ、摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結果及結論四部分，完整準確概括文章的實質性內容，以150字左右為宜，關鍵詞一般3～6個。
Ⅲ、來稿研究內容如屬各級基金資助項目，須在首頁腳注標明其名稱，并注明編號。
Ⅳ、本刊鼓勵一稿專投。一稿多投的文章將不予錄用。
Ⅴ、書名、期刊名及報刊名首字母大寫，用斜體；英文文章名除首字母及專用名詞大寫外一律小寫；博士論文標題首字母大寫
雜志發文主題分析如下：
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團第五... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公... | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SO... |
| 中國電子科技集團公司... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑... |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體... |
| 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大... |
| 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
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