《電子與封裝》雜志是部級期刊。
《電子與封裝》雜志基本信息
《電子與封裝》于2002年創辦，全刊信息多卻有條有理，堅持打造交流思想和經驗共享的主流平臺，國內刊號為：32-1709/TN，創刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。
《電子與封裝》是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC 的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。
雜志主要發文機構有哪些？發文量分別是多少？
| 學者姓名 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 龔敏 | 35 | 6H-SIC；SIC；低功耗；FPGA；基于FPGA |
| 鮮飛 | 30 | 表面貼裝技術；SMT；貼片機；波峰焊；SMT生產 |
| 于宗光 | 30 | 流水線模數轉換器；電荷；FPGA；電路；電荷耦合 |
| 張波 | 22 | 功率半導體器件；半導體功率器件；導通壓降；導... |
| 秦會斌 | 22 | 電子鎮流器；單片機；ZIGBEE；系統設計；LED |
| 喬明 | 21 | 導電類型；半導體功率器件；功率半導體器件；比... |
| 鄭若成 | 21 | 反熔絲；淀積；編程；總劑量；抗輻射 |
| 洪根深 | 20 | 抗輻射；反熔絲；SOI；總劑量；單粒子 |
| 虞致國 | 18 | 系統芯片；SOC；JTAG；低功耗；ZIGBEE |
| 張瑞君 | 18 | 光通信；激光器；光子晶體；光城域網；寬帶 |
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團第五... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公... | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SO... |
| 中國電子科技集團公司... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑... |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GA... |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體... |
| 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大... |
| 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
