《電子與封裝》雜志是部級期刊。
《電子與封裝》雜志基本信息
《電子與封裝》于2002年創辦，全刊信息多卻有條有理，堅持打造交流思想和經驗共享的主流平臺，國內刊號為：32-1709/TN，創刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。
《電子與封裝》是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC 的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。
雜志主要發文機構有哪些？發文量分別是多少？
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團第五十八研究所 | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機；FPGA |
| 中國電子科技集團公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學 | 112 | 電路；轉換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 中國電子科技集團公司第五十八研究所 | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導體；電路；太陽能；飛兆半導體；貼裝 |
| 東南大學 | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大學 | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學 | 66 | 封裝；半導體；鍵合；制程；電路 |
| 主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
| 封裝 | 661 | 鮮飛；張瑞君；翁壽松；楊建生；羅雁橫 |
| 電路 | 478 | 龔敏；于宗光；陸堅；張亞軍；鮮飛 |
| 半導體 | 359 | 程東明；馬鳳英；段智勇；羅雁橫；趙勃 |
| 芯片 | 319 | 魏敬和；郭大琪；虞致國；鮮飛；于宗光 |
| 集成電路 | 270 | 于宗光；呂棟；陸堅；虞勇堅；盛柏楨 |
| 可靠性 | 146 | 楊建生；丁榮崢；郭大琪；耿照新；王衛寧 |
| 封裝技術 | 116 | 楊建生；鮮飛；張瑞君；羅雁橫；蔡堅 |
| FPGA | 115 | 胡凱；解維坤；陸鋒；萬清；于宗光 |
| 電子封裝 | 103 | 陳旭；劉金剛；高尚通；楊士勇；修子揚 |
| 信號 | 100 | 于宗光；王澧；孫玲；王征宇；薛忠杰 |
