《電子工業專用設備》雜志論文投稿要求：
Ⅰ、編號應頂格書寫。有標題時，在編號后空一字再寫標題，另起一行寫具體內容。無標題時，編號后空一字寫具體內容。
Ⅱ、第一作者必須注明出生年月、性別、籍貫、職稱、學歷、從事的研究方向或領域；通訊作者必須注明其職稱、學歷以及從事的研究方向或領域。
Ⅲ、文稿要求論述充分有力，研究方法嚴謹創新。
Ⅳ、參考文獻按出現的次序列在文末，并在文中對應位置以右上角方括弧中的數字表示。詳細參考文獻格式，見往期雜志。
Ⅴ、摘要是以提供文獻內容梗概為目的，不加評論和補充解釋，簡明、確切地記述文獻重要內容的短文。
雜志發文主題分析如下：
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團公司... | 646 | 半導體；光刻；晶圓；電機；拋光 |
| 中國電子科技集團公司... | 229 | 真空；電池；低溫共燒陶瓷；太陽能... |
| 中國電子科技集團公司... | 168 | 電池；太陽能電池；太陽能；均勻性... |
| 中國電子科技集團公司... | 118 | 單晶；硅單晶；硅片；晶片；區熔 |
| 電子工業部 | 115 | 半導體；光刻；曝光機；切片；切片... |
| 北京中電科電子裝備有... | 92 | 晶圓；劃片；劃片機；鍵合；封裝 |
| 中華人民共和國工業和... | 75 | 光刻；電路；電子專用設備；集成電... |
| 中國電子科技集團公司 | 68 | 電路；集成電路；化學機械拋光；機... |
| 中國電子科技集團第十... | 66 | 光刻；刻蝕；激光；光刻機；投影光... |
| 中國科學院 | 54 | 光刻；光刻機；電路；半導體；電子... |
雜志往期論文摘錄展示
光電耦合器封裝用環氧塑封料的制備
制取高濃度臭氧超凈水方法及其設備
晶圓激光劃片技術簡析
基于Fluent的半導體濕法腐蝕過程中的廢氣排放流場研究
硅晶片電阻率測量技術的研究
區熔硅單晶中的漩渦缺陷及其影響因素
Solidworks Simulation熱分析在加熱工作臺改進設計中的應用
鋼帶傳動的力學特性分析及其應用
全自動平行縫焊機控制系統設計
KLA-Tencor宣布推出Kronos^TM1080和ICOS^TMF160檢測系統：拓展IC封裝產品系列
