《電子工業專用設備》雜志論文投稿要求是什么?

來源:愛發表網整理 2025-03-18 16:54:41

《電子工業專用設備》雜志論文投稿要求:

Ⅰ、編號應頂格書寫。有標題時,在編號后空一字再寫標題,另起一行寫具體內容。無標題時,編號后空一字寫具體內容。

Ⅱ、第一作者必須注明出生年月、性別、籍貫、職稱、學歷、從事的研究方向或領域;通訊作者必須注明其職稱、學歷以及從事的研究方向或領域。

Ⅲ、文稿要求論述充分有力,研究方法嚴謹創新。

Ⅳ、參考文獻按出現的次序列在文末,并在文中對應位置以右上角方括弧中的數字表示。詳細參考文獻格式,見往期雜志。

Ⅴ、摘要是以提供文獻內容梗概為目的,不加評論和補充解釋,簡明、確切地記述文獻重要內容的短文。

雜志發文主題分析如下:

主題名稱 發文量 相關發文學者
半導體 1260 翁壽松;童志義;謝中生;程開富;柳濱
電路 448 鮮飛;李慶祥;薛實福;李習周;唐德興
封裝 436 童志義;楊建生;鮮飛;王春青;賈松良
芯片 362 翁壽松;侯一雪;鮮飛;曹國斌;王仲康
集成電路 349 李慶祥;薛實福;李習周;唐德興;鮮飛
晶圓 345 胡曉霞;翁壽松;周國安;譚立杰;高津平
光刻 315 童志義;胡松;翁壽松;李毅杰;張文雅
半導體設備 260 翁壽松;尚美杰;趙立華;張世恩;童志義
太陽能 171 賈京英;唐超凡;王娟;陳特超;顏秀文
半導體產業 166 翁壽松;杜玉春;路松杯;俞忠鈺;陽春

雜志往期論文摘錄展示

光電耦合器封裝用環氧塑封料的制備

制取高濃度臭氧超凈水方法及其設備

晶圓激光劃片技術簡析

基于Fluent的半導體濕法腐蝕過程中的廢氣排放流場研究

硅晶片電阻率測量技術的研究

區熔硅單晶中的漩渦缺陷及其影響因素

Solidworks Simulation熱分析在加熱工作臺改進設計中的應用

鋼帶傳動的力學特性分析及其應用

全自動平行縫焊機控制系統設計

KLA-Tencor宣布推出Kronos^TM1080和ICOS^TMF160檢測系統:拓展IC封裝產品系列

相關期刊
欧美午夜精品一区二区三区,欧美激情精品久久久久久,亚洲av片不卡无码久东京搔,亚洲鲁丝片AV无码APP
日本欧美国产中文字幕 | 偷自拍亚洲综合在线不卡 | 亚洲国产精品午夜伦不卡 | 亚洲а∨天堂久久 | 色综合天天视频在线观看 | 日本高级黄区免费 |