《印制電路信息》雜志論文投稿要求：
Ⅰ、注釋放置于文后（尾注）。注釋序號用［1］，［2］，［3］……標識，全文統一排序。正文中的注釋序號統一置于包含引文的句子（有時候也可能是詞或詞組）或段落標點符號之后的右上角。
Ⅱ、稿件應具原創性、科學性、應用性和實用性，論點明確、論據可靠、數據準確、邏輯嚴謹、文字通順，文責自負，請勿一稿多投。
Ⅲ、作者電話、E-mail，收刊人及詳細地址、郵編。
Ⅳ、基金資助信息：列出基金項目名稱與編號。
Ⅴ、文中所有引文請務必核對準確。
雜志發文主題分析如下：
| 主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
| 電路 | 2179 | 祝大同；何為；王龍基；鮮飛；王守緒 |
| 印制電路 | 1545 | 何為；祝大同；王守緒；王龍基；周國云 |
| 電路板 | 1485 | 祝大同；何為；鮮飛；張家亮；王守緒 |
| 印制電路板 | 1133 | 祝大同；何為；陳世榮；王守緒；陳苑明 |
| PCB | 885 | 林金堵；祝大同；陳世榮；何為；楊宏強 |
| 制板 | 796 | 何為；龔永林；林金堵；李海；楊維生 |
| 印制板 | 771 | 何為；林金堵；龔永林；李海；楊維生 |
| 電鍍 | 445 | 何為；王翀；陳苑明；周國云；陳文錄 |
| 覆銅板 | 411 | 辜信實；祝大同；張家亮；茹敬宏；伍宏奎 |
| 撓性 | 398 | 何為；辜信實；茹敬宏；伍宏奎；李寶環 |
雜志往期論文摘錄展示
一種導電性優良的聚席夫堿棕化膜層
壓合緩沖墊在PCB層壓制程中的應用研究
節約資源、降低成本,新型電鍍設備勝出的優勢
圖形電鍍銅工藝中針孔原因分析
高頻高速PCB多模塊子板埋置工藝研究
PCB產業A股上市公司運營現狀
照相底版自動化管理應用研究
PCB特殊產品項目管理的研究應用
印制板表面化學鍍鎳/金產生金面“龜紋”的改善
新產品新技術(144)
