《電子工藝技術》雜志論文投稿要求：
Ⅰ、本論叢有權依據審稿專家意見對來稿提出修改建議，并會及時告知作者；在最后出版前有權對文字內容進行文辭語法上的適當刪改，如不同意，請在來稿前告知。
Ⅱ、引言應說明研究的目的、意義、主要方法、范圍和背景等。
Ⅲ、作者介紹主要包括：作者姓名，工作單位（+職務），技術職稱，主要研究方向。
Ⅳ、摘要的長度應在300字以內，直接明了地闡述論文的創新之處或主要觀點，每句話要表意明白，無空泛、籠統、含混之詞；摘要不分段。
Ⅴ、請標注文后參考文獻類型標識碼和文獻載體代碼。
雜志發文主題分析如下：
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團公司... | 186 | 封裝；LTCC；打孔機；貼片；全自動 |
| 中國電子科技集團公司... | 135 | 可靠性；天線；雷達；釬焊；連接器 |
| 哈爾濱工業大學 | 125 | 焊點；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 中國電子科技集團第二... | 112 | LTCC；微系統；封裝；基板；互連 |
| 中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電... |
| 華中科技大學 | 63 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大學 | 52 | 陶瓷；電路；控制系統；集成電路；... |
| 中國電子科技集團第十... | 46 | 印制板；制板；雷達；電路；金屬 |
| 中國電子科技集團第五... | 44 | LTCC；電路；應力；平整度；基板 |
| 日東電子科技(深圳)有... | 35 | 無鉛；電子組裝；焊點；無鉛焊；再... |
雜志往期論文摘錄展示
鍍金射頻連接器焊點力學性能研究
PoP組裝技術及工藝設計研究
減成法制作30μm/30μm精細線路
差分混裝連接器的裝聯工藝研究
微波組件激光封焊脈沖波形研究
射頻同軸電纜失效原因分析及質量保證措施研究
高硅鋁合金激光焊接工藝研究
超薄鍺片粘蠟工藝研究
基于工藝模型的宇航電纜網快速生產準備技術
淺論電子制造裝備技術引進再創新
